expand closure
QQ
Wechat
Message
Phone
0731 8501 5902
E-mail
wehh@lindeng.net
业务范围

业务范围

产品展示
FPGA开发板-2

层数:12层

PCB尺寸: 200*200mm

板材:TG 180

板厚:2.2mm

铜厚:外层基铜1OZ;内层基铜1OZ

表面处理:镀锡

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔距:8mil

阻抗种类:4种

阻抗精度:±10%


相关产品