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通讯终端

层数:8层1阶盲埋孔

PCB尺寸: 50*130mm

板材:TG 180

板厚:0.8mm

铜厚:外层基铜1 OZ;内层基铜1OZ

表面处理:沉金

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔距:机械孔:8mil,镭射孔:5mil

阻抗种类:5种

阻抗精度:±10%


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