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产品展示
高频通讯

层数:6层

PCB尺寸: 240*80mm

板材:TG 180

板厚:2.0mm

铜厚:2 OZ

表面处理:沉金

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔距:8mil

阻抗种类:3种

阻抗精度:±10%


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