尺寸：290*85 MM

层数：10L

叠层：1+8+1 1介盲埋孔工艺

板厚：1.0mm

单板PIN数：10000+

最高单线频率：6G HZ

最高差分信号：16G HZ

最小线宽：3MIL

最小线距：3MIL

最小孔径：5MIL （镭射孔）

完成时间：15个工作日

难度等级：☆☆☆☆☆

难点：pcb 板结构异性，走线空间比较小，电源大电流多。

设计亮点：Intel CPU原规格书14层介盲埋孔工艺，我们用1介盲埋孔10层设计完成,且样机通过各项测试验证。为客户节省大量成本。