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wehh@lindeng.net
业务范围

业务范围

制造能力


生产线:3 条东芝高速自动 SMT 生产线 ,2 条雅马哈高速自动 SMT 生产线 。

高端设备:FUJI XPF、NXT3、AIMEX,AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪等 。

一站式硬件创新平台:PCB 设计、制板、贴片组装、元器件选型。 

交期优势:主要是钟对中小批量及样板的生产,快速反应。 

品质保证:合作工厂成立时间 2008 年。大多数技术人员 5 年以上工作经验。关键技术及管理人员 10 年以上经验。


SMT产能

600万焊点/天

SMT产线贴片线5条
单板类型普通电路板、FPC板、刚挠结合板
贴片元件规格可贴最小封装01005 Chip/0.4 Pitch BGA
最小元件精度±0.04mm
IC类贴片精度±0.03mm
交付加急 72 小时交付,5 天准交率超过 95%