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业务范围

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制程能力
各种工艺加工能力参数
综合参数
序号项目制程能力
1表面处理方式有/无铅HAL、沉金、镍钯金、OSP、沉锡、沉银、光铜
2选择性表面处理沉金+OSP, 沉金+镀金手指, 沉银+金手指, 沉锡+金手指, 喷锡+金手指
3产品制作能力最大层数32层(≥20层需评审)
最大生产成品尺寸21.5*47.2inch(超出30inch需评审)
最小生产成品尺寸10*10mm
板厚能力0.2~10mm(<0.2mm、>5mm需要评审)
翘曲度极限能力0.2%%(≤0.5%%需评审)
多次压合盲埋孔板制作同一张芯板压合≤3次(压三次需要评审)
板厚特殊公差要求(无层间结构要求)完成板厚≤1.00mm,可控制:±0.075jmm
完成板厚≤2.0mm,可控制:±0.1mm
完成板厚2.0~3.0mm,可控制:±0.15mm
完成板厚≥3.0mm,可控制:±0.2mm
最小钻孔孔径0.15mm(<0.2mm需要评审)
板厚孔经比15:1(>12:1需评审)
最小内层空间能力(单边)4~8层(含):样品:4mil、小批量:6mil
8~12层(含):样品:5mil、小批量:7mil
12~18层(含):样品:6mil、小批量:9mil
铜厚能力内层:≤60Z(≥50Z四层板、≥40Z六层板、≥30Z八层及以上板件需评审)
表面铜厚:≤100Z(≥50Z需评审)
孔内铜厚:≤50Z(≥1OZ需评审)
4可靠性测试线路抗剥强度7.8N/cm
阻燃性UL94V-0
离子污染≤1(单位:pg/cm*)
绝缘层厚度(最小)0.05mm(限HOZ底铜)
阻抗公差±5Q(<50Ω),±10%(≥50Q)超出需评审
5板材普通基材厂商生益、IT EQ、KB
无卤素板材厂商生益、IT EQ、KB
半固化片规格7628H、7628、2116、2113、1080、106
微波及特殊材料Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺灵
铝基板单/双面板/多层板(导热系数1-3W/m.K)
铜基板单面板
6特殊工艺盲埋孔板符合常规盲埋孔板结构、孔中孔(需评审)、交叉盲孔(需评审)
盘内孔工艺
异形孔/槽工艺沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等
阻抗板+/-10%(≤+/-5%需要评审)
PTFE+FR 4
FR4+微波材料+金属基需评审
部厚金工艺局部金厚:40U"(需评审)
局部材质混压FR4+局部陶瓷材料(需评审)
局部焊盘突高工艺需评审