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设计优势
设计流程
设计案例
最高设计层数：14层
最大PIN数目：参考案子规格+
最大Connections： 参考案子规格
最小过孔：6MIL(机械孔)/2.95MIL(激光孔)
最小线宽：60μm（2.1mil）
最小线间距：
560μm（3mil）
一块PCB板最多BGA数目：不限
最小BGA PIN间距：0.3mm
最高速信号：40G差分信号
最大BGA管脚数：3072 PIN
芯片最高频率：5.6G
